ГОСТ 23770-79 - Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий| Наименование документа: | ГОСТ 23770-79 |
| Тип документа: | стандарт |
| Статус документа: | действующий |
| Название рус.: | Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
| Дата актуализации текста: | 19.03.2013 |
| Дата введения: | 01.07.1981 |
| Дата актуализации описания: | 19.03.2013 |
| Кол-во страниц в основном тексте документа: | 36 шт. |
| Дата издания: | 01.01.1995 |
| Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
| Дата последнего изменения: | 18.05.2011 |
| Поправки и изменения: | Изменение №1 к ГОСТ 23770-79 (1987-06-01) - «Срок действия продлен» |
| Расположен в: |   ОКС Общероссийский классификатор стандартов 31 ЭЛЕКТРОНИКА 31.180 Печатные схемы и платы КГС Классификатор государственных стандартов Т Общетехнические и организационно-методические стандарты Т5 Система документации Т53 Система технологической документации ОКП 630000 ЭЛЕКТРОННАЯ ТЕХНИКА, КРОМЕ РЕЗИСТОРОВ И КОНДЕНСАТОРОВ 631000 Радиокомпоненты 631900 Радиокомпоненты разные |
                                    | |
